电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面 ...

A 4D film combines physical, tactile experiences with 3D presentation. Water cannons, leg ticklers and back pokers are just a few of the devices to have soaked, tickled and prodded audiences in the ...

有人说，20世纪是电的世纪，21世纪是光的世纪；知光解电，再小的个体都可以被赋能。欢迎来到今日光电！ 电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB） 芯片上的集成 ...

A theme park in Germany has become the first venue to install a ‘world-first’ sound-permissive passive 3D LED display system from Kraftwerk Living Technologies (KLT). The Magnos dual LED display ...