传音旗下TECNO品牌宣布，将在2026年世界移动通信大会期间展出一款全新概念机型——超薄模块化智能 手机 。该设备整机厚度仅为4.9毫米，背部采用简洁的一体化设计，配备单枚主摄像头，整体视觉语言接近当前主流轻薄旗舰的简约风格。

传音（TECNO）确认参展MWC 2026，在展会中会展出全新的模块化手机，该机机身厚度仅4.9mm，较苹果iPhone Air更薄0.74mm，背部配备磁吸触点阵列与八个模块化区域。

IT之家 2 月 25 日消息，传音（TECNO）预热将在 MWC 2026 展示一款超薄模块化手机，该机背面配备磁吸触点，允许用户连接各种不同外设，让手机实现不同用途。 IT之家参考官方预告图，该机整体厚度 4.9mm，手机背面造型类似苹果 iPhone Air ，采用单摄设计。随附配件中提供了相机手柄 / 长焦镜头、游戏手柄、运动相机、移动电源（电池包）、挂绳等。

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传音（TECNO）预热将在 MWC 2026 展示一款超薄模块化手机，该机背面配备磁吸触点，允许用户连接各种不同外设，让手机实现不同用途。 该机整体厚度 4.9mm，手机背面造型类似苹果 iPhone Air，采用单摄设计。随附配件中提供了相机手柄 / 长焦镜头、游戏手柄、运动相机、移动电源（电池包）、挂绳等。

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